中国钨业

2019, v.34;No.269(01) 64-69

[打印本页] [关闭]
本期目录(Current Issue) | 过刊浏览(Past Issue) | 高级检索(Advanced Search)

难熔金属溅射靶材的应用及制备技术
Application and Preparation Technology of Refractory Metal Sputtering Target

王晖;夏明星;李延超;刘啸锋;蔡小梅;白润;张新;

摘要(Abstract):

应用于微电子、集成电路、光伏电池、平面显示器、装饰镀膜玻璃等行业的溅射靶材需求量逐年增大,这些行业对溅射用难熔金属靶材的纯度、致密度、尺寸精度、微观组织、结晶取向等性能提出了更高的要求。综述了磁控溅射用W、Mo、Ta、Nb靶材的主要应用研发生产单位和制备技术,介绍了靶材组织、纯度等因素对薄膜性质的影响。

关键词(KeyWords): 难熔金属;磁控溅射;靶材;集成电路;太阳能电池

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation):

作者(Author): 王晖;夏明星;李延超;刘啸锋;蔡小梅;白润;张新;

Email:

DOI:

参考文献(References):

扩展功能
本文信息
服务与反馈
本文关键词相关文章
本文作者相关文章
中国知网
分享