铜钨/铬青铜整体触头的真空烧结熔渗Preparation and Study of CuW/CuCr Integrated Contact by Vacuum Sintering and Infiltration
王新刚,温久然,朱金泽,周宁
摘要(Abstract)：
采用真空烧结熔渗方法制备了CuW80/CuCr0.5自力型整体触头,测试了CuW合金的理化性能以及CuW/CuCr结合面的抗拉强度,对比了不同工艺制备的CuW80/CuCr0.5触头抗拉强度值。结果表明,真空烧结CuW80/CuCr0.5触头中的CuW80合金具有良好的性能,其致密度可达98.9%以上,CuW/CuCr结合面的抗拉强度最高,可以达到395 MPa以上,能够满足高压及超高压开关的技术要求。真空烧结的CuW80/CuCr0.5触头组织均匀、致密,结合面洁净,无气孔、杂质,Cu相之间连通并均匀的包覆在W颗粒周围,这是导致其结合强度高的主要原因。
关键词(KeyWords)： CuW/CuCr整体触头;真空熔渗;结合强度
基金项目(Foundation):
作者(Author): 王新刚,温久然,朱金泽,周宁
参考文献(References)：
- [1]陈亚男,王骞.整体式粉末冶金CuW-CuCr合金自力型触头的应用与试验[J].高压电器,1994,20(4):29-33.
- [2]王平.自力型触头的应用[J].高压电器,1996,22(5):41-43.
- [3]李玉儒,金玉芝.Cu-CuW80触头电阻焊研究[J].稀有金属材料与工程,1991,(2):38-41.
- [4]张洁,张明江,陈名勇.铜钨(70)自力型触头的研制[J].电工合金,1995,(3):27-32.
- [5]Brochu M,Wanjara P.Transient liquid phase bonding of Cu to Cu-W composite using an electron beam energy source[J].Int.J.of Refractory Metals & Hard Materials,2007,(25):67-71.
- [6]唐安清,吕大铭.钨铜材料和紫铜及铬青铜的热等静压扩散连接[J].粉末冶金技术,1993,(11):254-259.
- [7]吴文安,梁殿清,肖春林,等.氮气氛烧结CuW/Cu触头材料结合强度的研究[J].电工材料,2004,(2):3-7.
- [8]梁淑华,范志康.整体铜钨-铬青铜触头的立式烧结熔渗[J].机械工程材料,1999,23(3):19-21.
- [9]李翥贵.制造整体式粉末冶金CuW/CrCu触头元件的方法[J].电工合金,1994,(1):21-27.
- [10]范志康,梁淑华,肖鹏.高压电触头材料[M].北京:机械工业出版社,2004.
- [11]吴文安,肖春林,王刚,等.H2气氛熔渗CuW触头材料性能的研究[J].电工材料,2004,(4):7-11.